PCB yra izoliacinė plokštė, padengta vario sluoksniu, kuri naudojama elektroniniams komponentams sujungti. Vario lakštas yra esminis PCB gamybos komponentas, nes tai yra laidžioji medžiaga, naudojama plokštės paviršiaus elektros grandinėms sukurti.
Vario lakštai gaminami valcavimo būdu, kurio metu varis susukamas į įvairaus storio lakštus. Šie lakštai naudojami PCB gamyboje naudojant procesą, žinomą kaip fotolitografija. Šiame procese fotokaukė naudojama elektros grandinės modeliui perkelti į PCB paviršių. Raštas išgraviruotas į vario lakštą naudojant rūgštį, paliekant ant plokštės vario raštą, atitinkantį grandinės dizainą.
Vario lakštai, naudojami PCB gamyboje, skirstomi į dvi kategorijas: elektrolitinio vario lakštai ir pervalcuoti vario lakštai. Elektrolitinis vario lakštas gaminamas naudojant elektrolitinio nusodinimo procesą, kurio metu vario sulfato tirpalas naudojamas vario sluoksniui nusodinti ant pagrindo. Pervalcuotas vario lakštas gaminamas iš vario laužo, kuris lydomas ir susukamas į įvairaus storio lakštus.
Elektrolitinis vario lakštas dažniausiai naudojamas PCB gamyboje, nes jis yra vienodesnis ir turi geresnę paviršiaus kokybę nei pakartotinai valcuotas vario lakštas. Tačiau pakartotinai valcuotas vario lakštas dažnai naudojamas aukšto dažnio įrenginiuose, nes jo įterpimo nuostoliai ir mažesnė dielektrinė konstanta nei elektrolitinio vario lakštai.
Trumpai tariant, vario lakštas yra esminis PCB gamybos komponentas, nes tai yra laidžioji medžiaga, naudojama plokštės paviršiaus elektros grandinėms sukurti. Elektrolitinis vario lakštas dažniausiai naudojamas PCB gamyboje dėl savo vienodumo ir paviršiaus kokybės, tačiau pervyniotas vario lakštas taip pat turi svarbių pritaikymų aukšto dažnio taikymams. PCB gamyba yra sudėtingas procesas, kuriam reikalingas projektavimo, inžinerijos ir gamybos įgūdžių derinys, norint pagaminti aukštos kokybės spausdintines plokštes.
